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HT-E2000銅箔基板雷射測厚儀

簡要描述：產品緣由： ■ 制程改變，提高目前產品的精度要求 ■ 為量產品質的穩(wěn)定要求，必須能立即檢出瑕疵，并回歸矯正系統(tǒng) ■ 檢測速度的提升 ■ 數據合理化的管理要求 ■ 量測品質的要...

產品參數

HT-E2000

銅箔基板雷射測厚儀

產品緣由：

■ 制程改變，提高目前產品的精度要求
■ 為量產品質的穩(wěn)定要求，必須能立即檢出瑕疵，并回歸矯正系統(tǒng)
■ 檢測速度的提升
■ 數據合理化的管理要求
■ 量測品質的要求
■ 檢測成本的降低
■ 競爭力的提升
■ 降低人工量測的不穩(wěn)定性
■ 達成量測自動化的目標

規(guī)格
．	規(guī)格項目	品質標準
．	測量精度	靜態(tài)量測 ±4μ、線上量測 ±6μ
．	測量厚度范圍	0.05 ~ 3.0 mm
．	感測器	非接觸式雷射測厚元件
．	測量間距調整	采固定式及非固定式
．	量測速度	Measuring speed 0.3 sec/點以下
．	量測點設定	1~9 點自由設定
．	控制模式	PC Base Windows 作業(yè)系統(tǒng)
．	資料庫管理	a. 以Barcode及鍵盤輸入、檢測公差設定 b. 基材尺寸設定、產品別 c. 項目可依需求自由增減
．	單位換算	mm、μm、mil
．	資料處理	a. 可輸出excel檔案 b. 提供報表編輯器供使用者新增或修改 c. 良率分布圖、板厚分布圖、品質分布圖 d. 立體3D顯示
．	量測基板寬度	35~50 inch（1120~1250 mm）
．	量測基板長度	40~50 inch
．	量測高度	1000~1200 mm（可調）
．	機臺尺寸	2050（L）×1509（H）×300（W）mm
．	承板尺寸	1500（L）×250（W）×3（T）mm

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